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創新科技峰會展會邀請函藍色科技風模板

科技引領未來
創新科技峰會
2024中國上海站


峰會活動介紹

在新興科技不斷推層出新的背景下,全球科技創新層出不窮,各領域新興科技正引領下一輪革命大勢。國內的科技人才、科技公司的力量正變得越來越強大,創新科技的中國力量也越來越不容取代。


2024年6月25-29日,第一屆某某科技峰會隆重啟幕,在上海某某大廈。在這里,你將見識到國內各種高科技的應用場景。



峰會活動詳情

峰會時間:2024年6月25日

峰會地點:上海思明區88號光明大廈801

活動對象:想要快速了解當今世界新興科技的人群



峰會特邀嘉賓
陳小萌
某某企業董事長
新興科技行業領先者

先后任職于美國硅谷科技某某職位和某某職位。這里是一段關于嘉賓的個人介紹。

陳小萌
某某企業董事長
新興科技行業領先者

先后任職于美國硅谷科技某某職位和某某職位。這里是一段關于嘉賓的個人介紹。

陳小萌
某某企業董事長
新興科技行業領先者

先后任職于美國硅谷科技某某職位和某某職位。這里是一段關于嘉賓的個人介紹。

陳小萌
某某企業董事長
新興科技行業領先者

先后任職于美國硅谷科技某某職位和某某職位。這里是一段關于嘉賓的個人介紹。



峰會活動議程
8:00-9:00

主題:科技迎接未來

主講人:陳小花

9:00-10:00

主題:科技迎接未來

主講人:陳小花

10:00-11:00

主題:科技迎接未來

主講人:陳小花

11:00-12:00

主題:科技迎接未來

主講人:陳小花

嘉賓一
嘉賓二
嘉賓三
嘉賓四



峰會報名方式

報名電話:010-88668866

報名官網:m.seey.com.cn

報名微信:掃描以下二維碼進行報名



END
科技峰會
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文字|135AI寫作生成+自編,使用請替換

圖片|135攝影圖(ID:46322)

頭圖+其他貼圖|本人原創繪制+135元素改制

排版|135編輯器

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